一、公司简介

     日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering) ASE是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商。1984年设立至今，持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。身为全球领导厂商，日月光以卓越技术、创新思维、与高阶研发能力服务半导体市场。

     日月光集团全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区，全球员工人数超过七。日月光集团自2002年进驻中国大陆以来，先后在上海、苏州、威海、昆山等地设厂，公司业务持续蓬勃发展。

     苏州日月新半导体有限公司(ASEN)为日月光集团独资子公司，位于具竞争力开发区排名的中国新加坡苏州工业园区。公司不断创新的思维，投注于半导体先进制程技术的研发，高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程，满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求，也获得多项技术专利。公司自成立以来，营收、获利、人员都保持快速增长，现有员工已超2700名，是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。 

招聘电话：0512-67251788-3462

公司地址：江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号

请有意向的同学将简历投递至邮箱Coco_Nie@aseglobal.com

简历命名方式：应聘岗位+姓名+学校+专业+学历

二、招聘职位

（一）培训管理师 1名

任职要求：

1. 本科及以上学历，专业不限

2. 英语六级及以上

3. 具备良好的沟通，学习能力，团队合作精神，积极主动，能够独立完成任务。"

工作职责：

1. 训练体系推动与执行

2. 评鉴体系推动与执行

3. 培训体系&系统精进

4. 跨厂区训练项目分析/设计/开发及实施

5. 国内外客户稽核应对"

（二）薪酬福利管理师1名

任职要求：

1. 本科及以上学历，专业不限

2. 英语六级及以上

3. 具备良好的沟通，学习能力，团队合作精神，积极主动，能够独立完成任务。"

工作职责：

1. 员工留任专案评估

2. 绩优员工竞争力分析

3. 人才库维护

4. 各部门绩效考核实施

5. 外部薪酬调研（季度&年度）

（三）AI大数据架构师（大数据方向）1名

任职要求：

1. 本科及以上学历，数据科学与大数据技术/软件工程/计算机等相关专业

2. 英语四级及以上

3. 学课成绩良好及以上：

数学/统计理论：微积分、线性代数、概率论、数理统计、统计学习

计算科学：计算机系统、编程语言、数据结构、信息系统架构（CS/BS等）

数据系统：分布式理论、Hadoop/Spark生态、数据库/数据仓库

模型分析：机器学习理论、优化建模、模式识别、知识表示/推理、可视化分析

行业应用：商务智能、 智能制造

数据伦理：大数据管理与创新、大数据治理与政策"。

工作职责：

1. AI大数据系统架构设计/建设

2. AI大数据分析中台搭建

3. AI大数据展示DASHBOARD建设

4. AI大数据系统跨部门/site培训

5. AI大数据项目分析/设计/开发及实施

6. AI大数据IT技术发展研究与应用

（四）IE工程师 1名

任职要求：

1. 本科及以上学历，理工科，工业工程专业优先

2. 英语四级425分以上

3. Excel/PPT办公软件应用熟练，具备CAD制图能力

4. 具备良好的沟通、学习能力、团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务,逻辑思维能力强。

工作职责：

1. STD UPH体系/ROI/PDTV/SAM/STD MMR评估标准的建立与使用监督

2. 空间产能/坪效评估标准、布局/动线/监控Layout 标准的建立

3. Cost Saving 每月结论回收、整合、分析和稽核

4. 人力计算 标准做法的建立与使用监督

5. 空间编码规范的标准维护及使用情况的稽核

（五）制程工程师  1名

任职要求：

1. 本科及以上学历，力学/机械设计与制造/机械工程/金属材料相关专业

2. 英语六级425分以上

3. 具备良好的沟通，学习能力，严谨的逻辑思考与做事方式，团队合作精神、积极主动，能够独立完成任务。

工作职责：

1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险，并做对应的改进计划

2. 制程能力的规格制定

3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告。                  

4. 新的封装设备的评估与生产量产导入

5. 与客户一起开发新的制程

6. 解决生产中的疑难问题。

7. 撰写技术报告，做技术分享与培训新进人员等

三、薪资福利

（一）提供极具竞争力的薪酬待遇

      本科7000~9000/月，硕士9000~12000/月

      Monthly salary =Basic salary + 交通津贴+ 绩效奖金+ Talent allowance

      Annual salary = Monthly salary*12 + 年终奖金(1~1.5个月) + 季度奖金(0.5~1.5个月/季) + Talent Bonus Program(2~4.5个月)

（二）每年度依据公司营运状况及市场调研进行超过同行业的年度调薪

（三）丰富多样化的福利体系：带薪年休假、公司福利休假、五险一金及公司额外的医疗补助、白领公寓、免费工作餐、健康体检、节日/生日/婚育福利，旅游、社团等公司活动

四、人才训练和发展

（一）知自我，融团队（新人训）：从高阶主管期许、认识公司与文化、融入团队规范（薪酬/绩效/）、角色转变为社会人所需的软技巧能力（礼仪/沟通/团队合作..）等一系列的培训内容，结合团体活动与视频教学的体验，“学”与“习”并进，期以最快的速度融入公司团队。

（二）全面的关怀沟通：设置专任指导员于学习期间辅导专业学习与协助，HR设置每个新人的辅导员，关怀学习进度与生活适应问题，并定期与副总级主管一对一面谈沟通，公司高阶主管每月定期餐叙关怀，从学习指导、适应关怀专人协助，高阶主管定期沟通的全面关怀机制，关怀新人。

（三）系统性、持续性人才培育发展体系：从品质系统、问题分析解决过程与工具（QC story, FMEA, 8D, Q7 tools, DOE, APQP, MSA, Control plan、工程师报告撰写技巧…），结合公司技术评鉴与技术深化发表，应用所学，持续累积与提升工程能力；进阶到管理阶层亦有规划一系列管理能力培养（工作教导、工作改善、工作关系、专案管理、沟通表达技巧、日常管理…），期以公司的人才可以具备技术与管理能力的全面发展。

（四）客制化职务专业培训：依照不同职务，从下列学习项目设定个人培训计画：封测工艺流程、产线流程、产品热特性、产品基本电特性、熟悉热阻测试设备、热特性测试与仿真分析、3D 建模、机械与模流仿真分析、脆性材料断裂机理、应力仿真分析、塑性材料疲劳失效机理、设备结构与功能、设备改机的步骤与确认点、设备与制程的风险点、实际工程样品制作、技术理论深入学习、各种分析工具的应用学习、制程程序与参数设定、参与专案改善、供应商&集团的技术交流等，深入培养专业技术能力。

（五）双轨与全面发展机会：管理职务与专业技术职务双轨晋升通道，管理发展通道从工程师/专案工程师→主任→副理/经理→处(厂)长/资深处(厂)长→副总；专业技术发展通道从工程师/专案工程师→主任工程师→技术副理/经理→技术处长/资深技术处长→副总工程师，并依据组织/个人发展需求，进行跨部门轮调历练，提升工程人才晋升与发展机会。