岗位职责：

1、负责半导体CMP设备的装机、调试工作；

2、负责装机初期的现场支援及培训工作

3、负责设备保养、维修SOP整理与改进工作；

4、负责现场故障技术支援；

5、解决客户问题，并及时了解接收客户反馈信息，提供给公司设备研发中心；

6、负责对客户的技术培训工作。

任职资格：

1、本科及以上学历，机械、机电、自动化等理工科专业，有CMP相关经验者优先；

2、喜欢半导体行业，可在无尘室工作；

3、能够适应短中期出差；

4、踏实肯干、有良好的沟通能力与团队合作精神。

特殊要求：

适应Fab工作环境，需要加班，能够中长期出差。