有转正以及transfer的机会!欢迎投递!
感兴趣提前批的同学们,我们希望你是……
§ 毕业时间:23年9月之前毕业的应届毕业生
§ 面试时间:21年12月-22年2月
§ 入职日期:22年3月及之前
§ 实习时间:保证每周实习4-5天全职实习,至少持续3个月
§ 工作地点:北京朝阳区,酒仙桥路恒通商务园区,以及东四环远洋国际中心
§ 本次提前批实习是有机会得到转正offer的!
§ 请注意:申请提前批需要满足如上条件。如不符合,请等待22年3月投递正式批岗位。
岗位#1 软件开发实习生,北京研发中心
职位编码:1825448
申请链接:https://www.amazon.jobs/en/jobs/1825448/software-dev-engineer-intern-2022-beijing
加入答疑群:https://docs.qq.com/doc/DVk5BdEFjaldrYnRT
岗位#2 软件开发实习生,北京智能硬件团队
职位编码:1827246
申请链接: https://www.amazon.jobs/en/jobs/1827246/software-dev-engineer-intern-2022-beijing-devices
加入答疑群:https://docs.qq.com/doc/DVkVIa2JsblBzSnly
岗位#3 软件开发实习生,上海(大部分SDE在北京,只有少量在上海)
职位编码:1825460
申请链接:https://www.amazon.jobs/en/jobs/1825460/software-dev-engineer-intern-2022-shanghai
*如有任何问题,请邮件至:cn-tech-intern@amazon.com,邮件标题请标注“SDE提前批+姓名+学校+毕业年份”,举例SDE实习+张三+天大+2023年