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封装基板工程师 10000元以上

【上海唯捷创芯电子技术有限公司】 发布时间:2020-07-24 浏览量:916

工作地域:上海市 职位类别:工程技术人员 学历要求:本科 招聘人数: 3人

专业要求:
封装、材料、物理、微电子、电子电路等相关专业
职位描述:

岗位职责:

1. 封装(Wire Bond,Flip Chip,SiP等)基板方案设计,与供应商协同为产品提供有竞争力的基板方案和设计;

2. 与供应商就工艺能力、设计规范及要求的技术对标;

3. 封装基板工艺文件、design guideline编制,Layout设计能力提升;

4. 完成新品基板开发和导入,解决基板Tape out技术问题,完成相关技术文档;

5. 基板先进技术开发;

任职资格:

1. 封装、材料、物理、微电子、电子电路等相关专业,本科及以上学历;

联系方式:

Mengnan_Yang@vanchip.com


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