岗位职责：

1. 封装(Wire Bond，Flip Chip，SiP等)基板方案设计，与供应商协同为产品提供有竞争力的基板方案和设计；

2. 与供应商就工艺能力、设计规范及要求的技术对标；

3. 封装基板工艺文件、design guideline编制，Layout设计能力提升；

4. 完成新品基板开发和导入，解决基板Tape out技术问题，完成相关技术文档；

5. 基板先进技术开发；

任职资格：

1. 封装、材料、物理、微电子、电子电路等相关专业，本科及以上学历；

联系方式：

Mengnan_Yang@vanchip.com