工作职责:

1. 与全球跨职能团队(全球业务，流程，生产和QA等) 建立良好的沟通能力。

2. 负责晶圆测试/最终测试软件(测试程序)和硬件(探测卡/加载板)的设置，验证和验收，确保新产品导入的投产具有成熟的可制造性。

3.参与新产品导入前期的硬件/软件开发，特性分析，DOE研究。

4. 与业务团队一起降低成本，实现业务目标。能够根据统计原理和方法进行问题的快速诊断和解决。