金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，是天津市唯一 一家半导体封装测试设备生产厂家，且正在申报科创板上市。公司技术团队具有20年的行业经验，公司培养了以多名高水平的中青年为骨干的多学科交叉的研究团队，专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉，团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。

公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装（BGA、QFP、QFN等）规模化的测试自动化需求。现公司产品的技术指标已经达到甚至超过同类产品的国际先进水平，产品已经远销马来、新加坡、韩国、美国等地。