上海东软载波微电子有限公司2022校园招聘简章

一、公司简介

    上海东软载波微电子有限公司（前身为上海海尔集成电路有限公司），成立于2000年，是国内领先的集成电路设计公司、科技创新百强A股上市公司（股票代码300183）的全资子公司。公司总部位于上海，在苏州、深圳、香港、青岛及北京设有分公司、子公司、孙公司和办事机构。

    公司致力于为全球智能制造业转型客户和IOT产业客户提供IOT-MARS（M-通用MCU、A-专用/定制ASIC、R-可靠连接RF、S-智能物联系统System）领域从芯片到系统的整体解决方案，引领客户步入智能物联时代。

    公司拥有IOT-MARS产品线，建立了从芯片、软件、模组到系统的研发和产品体系，芯片制程工艺成功涉入55nm、40nm深亚微米领域，产品涵盖MCU通用芯片、载波通信芯片、射频无线芯片、触控芯片及应用解决方案开发，广泛应用于智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域，连续数年收入和净利润保持稳步增长态势。

    公司坚持自主研发，持续打造核心竞争力，已取得近300项知识产权，被认定为“国家知识产权优势企业”和“上海市市级企业技术中心”。   

   更多详情，可登录公司官网www.essemi.com了解。

二、核心优势

●业界领先的技术：深耕IOT-MARS领域21载，缔造多项国家行业标准

●有竞争力的薪资：项目奖金、年终奖金、专利奖金、优秀员工奖金等

●有吸引力的福利：五险一金、商业医保、带薪年假、年度体检、体育社团、年会抽奖、员工旅游等

●专业多样的培训：导师带教、轮岗培养、部门内训、外派学习、在职进修等

●完善的职业发展：管理技术双路线、职涯规划、内部竞聘、职称评审等

三、招聘需求

●需求岗位

Ø芯片设计类：芯片算法设计、芯片数字设计/验证/测试、芯片模拟设计、射频芯片设计、芯片物理设计

Ø应用设计类：嵌入式软件、嵌入式硬件

Ø软件类：软件开发/软件测试

Ø产品工程类：测试开发（ATE/TPE）、供应商质量管理、市场产品工程

Ø技术支持类：FAE

●岗位描述

【芯片算法设计】  工作地点: 上海/苏州

Ø岗位职责

1.通信协议、架构整理和分析；

2.算法设计、优化及性能仿真；

3.设计文档、测试验证报告及产品相关文档撰写。

Ø技能要求

1.通信、电子、微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.有扎实的信号处理、通信工程基础知识；

3.掌握C/C++或Matlab等语言；

4.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【芯片数字设计/验证/测试】  工作地点:上海/苏州

Ø岗位职责

1.芯片数字模块设计；

2.芯片数字模块仿真验证和FPGA验证；

3.芯片功能和性能测试；

4.设计、验证和测试文档撰写。

 Ø技能要求

1.通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历；

2.有扎实的数字电路基础知识；

3.掌握C/C++、Verilog、SV等语言；

4.熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程；

5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【芯片模拟设计】  工作地点:上海/苏州

Ø岗位职责

1.芯片模拟电路设计；

2.芯片功能、性能测试和量产支持；

3.设计、验证和测试文档撰写。

Ø技能要求

1.通信、电子、微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.了解半导体器件物理与工艺制造等相关基础知识；

3.掌握设计软件，能够分析并设计模拟集成电路；

4.熟练使用实验室基本测试设备进行模拟电路测试、评价与分析；

5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【射频芯片设计】  工作地点: 上海

Ø岗位职责

1.模拟电路设计（Bandgap，LDO，XOSC、ADC、DAC、LNA等）及设计报告撰写；

2.芯片功能和性能测试、问题分析及测试报告撰写。

Ø技能要求

1.电子、微电子等相关专业硕士及以上学历；

2.熟悉模拟电路常用设计软件（如Virtuoso，Spectre，Calibre），熟悉Bandgap， LDO，XOSC

等电路优先；

3.熟悉半导体器件物理与工艺制造流程，并有一定的版图设计基础；

4.良好的中英文读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【芯片物理设计】  工作地点: 苏州

Ø岗位职责

1.负责芯片floorplan布局规划、电源网络设计、时钟树综合分析和功耗面积优化分析；

2.承担芯片时序、物理、功耗压降的验证及收敛工作。

Ø技能要求

1.通信、微电子、集成电路设计、计算机等相关专业本科及以上学历；

2.有扎实的数字电路、模拟电路和半导体物理基础知识；

3.熟悉时序分析、时序收敛的基本概念并精通Verilog或C语言编程；

4.良好的英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【嵌入式软件】  工作地点: 上海/苏州/青岛

Ø岗位职责

1.嵌入式系统软件方案设计、验证与测试；

2.芯片底层驱动开发与嵌入式操作系统移植；

3.MCU仿真器、烧录器、开发板、学习板的开发与设计；

4.芯片功能测试及各类技术文档的编写；

5.为FAE和客户提供技术支持及培训。

Ø技能要求

1.通信、电子、自动化、电气工程、计算机等相关专业本科及以上学历；

2.熟悉嵌入式系统软件开发工具、单片机系统架构及常用外设；

3.扎实的模拟、数字电路基础知识，良好的电路分析和调试能力；

4.熟练应用过一种单片机进行项目开发，精通C语言编程；

5.有协议栈开发和应用经验者（2.4G、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等），熟悉嵌入式操作系统

工作原理与应用者，精通各类控制算法或信号处理算法者，在电子设计竞赛中获奖者优先；

6.良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【嵌入式硬件】  工作地点: 上海/苏州

Ø岗位职责

1.系统硬件方案设计，包括需求分析、方案制定、电路仿真、SCH、PCB设计等；

2.系统硬件调试，包括故障分析、性能测试、可靠性测试等；

3.芯片功能测试及各类技术文档的编写；

4.为FAE和客户提供技术支持及培训。

Ø技能要求

1.通信、电子、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历；

2.扎实的模拟、数字电路基础知识，良好的电路分析和调试能力；

3.能熟练使用一种EDA工具（Protel、Altium Designer、Pads等）进行原理图和PCB设计；

4.熟悉万用表、示波器等常用测试仪器的使用；

5.有实际电子类项目经验者，熟悉逻辑分析仪/频谱仪/矢量信号发生器/网络分析仪等高级实验设

备使用者，熟悉通信原理和射频技术、有射频硬件电路设计及调试经验者，在电子设计竞赛中获奖者优先。

6.良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【软件开发/软件测试】  工作地点:上海

Ø岗位职责

1.集成开发环境、公司营运管理系统和产品线SDK的开发、测试、维护；

2.客户支持相关工作。

Ø技能要求

1.计算机科学与技术、软件工程等相关专业本科及以上学历；

2.有扎实的数据结构、算法导论、操作系统等基础知识；

3.熟悉面向对象、软件工程、设计模式等理论与技术；

4.熟悉两种以上常用编程语言，如C、C++、C#、Python等；

5.有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【测试开发（ATE/TPE）】  工作地点: 上海/苏州

Ø岗位职责

1.ATE/TPE测试硬件的设计与制作；

2.ATE/TPE测试程序的开发、调试、验证与发布；

3.测试数据分析，协助定位产品问题；

4.测试厂管理，包括测试程序、测试硬件以及测试数据管理；

5.新产品测试导入及后期生产维护；

6.新测试技术评估与研究，包括新平台引入、新测试方案引入等；

7.支持设计人员完成新产品的设计；

8.支持产品工程人员完成工艺改善及产品良率提升。

Ø技能要求

1.通信、电子、自动化、物理等相关专业本科及以上学历；

2.了解集成电路设计流程、制造工艺、半导体/封装材料的特性；

3.有较好的数学基础，熟悉统计学分析工具和软件；

4.有计算机语言（VB、C、C++等）和PCB绘图基础；

5.良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【供应商质量管理】  工作地点:上海

Ø岗位职责

1.产品质量标准的制定；

2.供应商异常质量问题的处理与分析；

3.供应商文件的外发操作管理；

4.产品环保方面的需求管理等。

Ø技能要求

1.电子、自动化、物理、材料等相关专业本科及以上学历；

2.数学逻辑、分析能力强，做事仔细，条理性好；

3.良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。

【市场产品工程】  工作地点: 上海

Ø岗位职责

1.协助产品经理完成产品管理工作；

2.收集市场信息，分析客户需求，编写调研报告；

3.参与校对产品文档，包括规格书和应用笔记等；

4.掌握产品的关键特性，为前期推广提供技术支持；

5.跟踪产品发布阶段的各种问题反馈，并协调解决。

Ø技能要求

1. 通信、电子、自动化相关专业本科及以上学历；

2.熟悉嵌入式系统架构和软硬件开发；

3.熟悉集成电路设计流程和行业知识；

4.具有敬业、钻研精神、责任心及团队合作意识；

5.良好的专业英语读写能力，较强的沟通和表达能力。

【FAE】  工作地点: 上海/深圳

Ø岗位职责

1.学习和掌握公司产品性能特点和使用技巧；

2.协助向代理商或客户提供技术支持和培训；

3.协助客户进行应用系统设计与测试；

4.分析和解决客户反馈的技术问题；

5.编写规范的应用技术文档和报告。

Ø技能要求

1.通信、电子、自动化等相关专业本科及以上学历；

2.熟悉嵌入式系统软硬件开发工具和单片机系统架构；

3.熟悉汇编和C语言编程；

4.掌握模拟、数字电路理论，具有良好的电路分析能力; 

5.良好的专业英语读写能力，较强的沟通、学习能力和抗压能力。

四、招聘流程

    应聘—>笔试—>面试—>offer

五、应聘方式

●宣讲：携带“简历+成绩单”参加公司专场校园宣讲会。

●网申：扫描 “网申二维码”填报应聘信息，根据公司安排，参加笔试和面试。

六、联系我们

电话：021-60910333转人力资源部

邮箱：campus@essemi.com

地址：上海市徐汇区古美路1515号凤凰园12号楼3F