江苏卓胜微电子股份有限公司

一、 公司介绍

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称：卓胜微，股票代码：300782。

公司专注于射频集成电路领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。

 公司牢牢把握市场机遇，近几年经营业绩和利润保持高速增长。2018年至2020年，公司分别实现营业收入56,019万元、151,239万元及279,214.75万元,其中2020年较上年同期增长84.62%；公司归属于母公司股东的净利润分别为16,233万元、49,717万元及107,279万元，其中2020年较上年同期增长115.78%。

  二、 工厂介绍

为满足江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称“公司”）的战略发展规划及终端应用市场不断扩大带来的市场需求，进一步扩大公司在射频前端领域的竞争力， 公司基于在射频前端领域丰富的技术储备、对需求的精准把握和稳定的客户资源，开展芯卓半导体产业化建设项目，针对射频SAW滤波器芯片和射频模组产品，导入射频SAW滤波器工艺技术与制造设备，形成工艺技术能力和规模化量产能力，抢位射频SAW射频滤波器市场份额，实现射频SAW滤波器芯片和模组的产业化目标。

通过建设晶圆制造和封装测试生产线，项目建成后，将提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局，提升公司的自主研发创新能力和市场竞争力，最终实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的国产替代。

各分公司地址：

江苏卓胜微电子股份有限公司上海卓浦微电子分公司

地址：上海浦东张江博霞路50号202室

电话：021-61006488

江苏卓胜微电子股份有限公司深圳分公司

地址：深圳市南山区粤海街道深南大道9672号大冲商务中心2栋4号楼第22层2201号

电话：0755-82752727

江苏卓胜微电子股份有限公司苏州分公司

地址：苏州工业园区圆融时代广场24幢1801室1802-1803单元

江苏卓胜微电子股份有限公司重庆分公司

地址; 重庆市沙坪坝区景和路34号富力城智汇国际2期项目2N组团4#办公楼10楼2号房

成都市卓胜微电子有限公司

地址：成都高新区和乐二街171号5栋18楼

简历投递邮箱：zshr@maxscend.com

公司网址：https://www.maxscend.com/

福利待遇：

五险一金、高额奖金、餐饮补贴、交通补贴、年度体检、培训津贴

家庭旅游基金、生日、结婚、生子礼金、传统节日问候

补充住房公积金、免息贷款

水果零食不限量供应、健身日、按摩日、电影日

岗位介绍： 

1．岗位名称：数字IC设计工程师（成都）

岗位职责：

1、本职位研发的芯片属于物联网领域，SoC 芯片研发

2、本职位主要是芯片数字电路设计开发，协同系统工程师和算法工程师定义模块级功能，并且参与到芯片的各个设计阶段，包括系统分析、时序分析、RTL设计实现等

职位要求：

1、电子，通信等相关专业硕士及以上学历

2、熟悉Verilog HDL，有扎实的数字电路基础知识

3、熟悉C/C++语言，了解Perl/shell脚本语言

4、英语CET-6以上，能够熟练阅读英文开发资料

5、了解数字设计流程，TO经验者优先

2．岗位名称：数字IC验证工程师（成都）

岗位职责：

1、本职位研发的芯片属于物联网领域，SoC 芯片研发

2、本职位主要是芯片数字电路验证开发，协同系统工程师和算法工程师实现IP的仿真验证、FPGA测试、样片测试等

职位要求：

1、电子，通信等相关专业硕士及以上学历

2、熟悉Verilog HDL，SystemVerilog，了解UVM验证平台及方法学

3、熟悉C/C++语言，了解Perl/shell脚本语言

4、英语CET-6以上，能够熟练阅读英文开发资料

5、了解数字验证流程，TO经验者优先

3.岗位名称：模拟IC设计工程师（上海、无锡）

岗位职责：

1、模拟集成电路的设计开发

2、指导版图设计及后仿验证

3、负责电路调试及性能验证

职位要求：

1、熟练使用Cadence设计工具

2、良好的版图设计经验和电路测试分析能力

3、较强的动手和主动学习能力

4、良好的沟通/团队协作能力

5、有过Buck 和Boost DCDC开发经验

6、有高精度ADC/DAC开发经验

7、熟悉超低功耗模拟电路设计方法

8、熟悉IO及ESD设计方法

4.岗位名称：RF/Analog芯片设计工程师（成都）

岗位职责（设计方向任选）：

-方向1：负责SiGe/GaAs工艺上的MMIC设计：

• LNA/PA/Filter等MMIC芯片设计

• Layout/Package/EVB的EM仿真

-方向2：负责RFCMOS工艺上的射频/模拟芯片设计：

• 射频电路：LNA/PA/mixer等

• 时钟电路：PLL/VCO/Divider等

• 模拟电路：Filter/PGA/ADC/DAC/DCDC/LDO等

- 负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写

职位要求：

1、固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士

2、对RF/Analog电路设计有浓厚兴趣，立志从事RF/Analog芯片设计工作

3、在校数理基础课和专业课程成绩优秀，英语6级

4、有较强学习能力和科研能力

5、工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心

5.岗位名称：RF/Analog芯片设计工程师（实习，成都）

岗位职责：

1、RF/Analog电路设计实习，方向有:

• 射频电路：LNA/PA等

• 时钟电路：PLL/VCO/Divider等

• 模拟电路：Filter/PGA/ADC/DAC/DCDC/LDO等

2、理论与实践相结合，学习电路设计、EDA工具使用、测试仪器使用 - 原理图仿真/设计报告撰写/Layout/芯片测试

职位要求：

1、固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业（大四至研二）

2、对RF/Analog电路设计有浓厚兴趣，立志从事RF/Analog芯片设计工作

3、在校数理基础课和专业课成绩优秀，英语6级

4、有较强学习能力和科研能力

5、工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心

6、实习期半年以上

6. 岗位名称：滤波器设计工程师（重庆）

岗位职责：

1、负责RF滤波器及模组设计

2、负责相关技术支持

职位要求：

1、硕士研究生及以上学历

2、要求物理、电子通讯相关专业，数理基础好

3、熟悉HFSS、ADS、COMSOL、matlab等软件

4、有良好的沟通交流能力、有团队合作精神

5、有RF滤波器、射频电路工作经验者优先

7.岗位名称：射频技术支持工程师（西安、上海、深圳）

岗位职责：

1、针对RF射频小器件开关，PA，LNA，天线调谐产品线支持客户design-in

2、解决客户生产中出现的问题

3、配合销售进行推广

4、新产品的内部应用验证

职位要求：

1、本科及以上学历，电子相关专业，欢迎相关专业应届毕业生应聘

2、具有电磁场和微波相关知识背景

3、网络分析仪、频谱仪、手机综测仪等相关仪表的使用

4、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力，强烈的责任心与优秀的学习能力

5、在困境中具有乐观向上的精神和开朗的性格

6、良好的英语日常读写能力

8.岗位名称：嵌入式软件开发工程师（成都、北京）

岗位职责：

1、基于自主研发的低功耗蓝牙芯片(BLE)，开发芯片驱动、SDK、蓝牙协议栈

2、解决客户产品应用问题，快速完成客户端集成调试

职位要求：

1、通信，电子，计算机，自动化等相关专业本科及以上学历，研究生优先

2、精通C语言编程，熟悉使用STM32，对STM32有深入了解，熟悉ARM Coretex-M 架构优先

3、熟悉Nordic、Dialog、TI等市场常用蓝牙芯片，使用过其中一种或多种并做过量产产品优先

4、熟悉低功耗蓝牙规范，对BLE Host、BLE Controller架构、原理及实现有一定了解

9．岗位名称：SAW/BAW滤波器研发工程师（无锡）

岗位职责：

1、负责SAW/BAW滤波器器件建模以及滤波器设计
2、负责高性能声学滤波器仿真工具开发，滤波器与模组联合仿真
3、与工艺工程师合作进行器件结构优化
4、与测试工程师合作进行相关器件性能测试
5、参与器件SPEC确定，竞品分析

职位要求：
1、微电子、集成电路、MEMS、电磁场与微波、电子科学技术、物理等相关理工科专业，应届毕业生
2、熟练使用ADS，HFSS等EDA仿真软件
3、有一定的编程能力，至少熟悉matlab等一门编程语言与相关算法
4、熟练使用矢网，频谱仪等常用测试仪器
5、流利的英语读写能力，较强的团队意识

10．岗位名称：射频设计工程师（无锡）

岗位职责：

1、射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路：

a) PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块

b) IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计

c) RFCMOS模拟电路模块设计

2、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试

3、负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证

4、负责射频模块的可靠性测试及分析

5、参与RF器件的建模及材料设计

职位要求：

1、熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具

2、较强的版图设计经验和电路测试分析能力

3、突出的动手和主动学习能力

4、良好的沟通/团队协作能力

5、研究生及以上学历，半导体物理/微电子/集成电路等相关专业

6、英语听说读写良好, CET-6及以上

7、有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验

8、熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺

9、了解大功率封装设计及可靠性分析方法

11．岗位名称：射频模组工程师（无锡）

岗位职责：

1、手机终端及物联网类RFFE SIP的开发

2、Switch、IPD、Filter、LNA等器件电磁场模型建立与收发链路仿真

3、结合封装工艺完成基板layout仿真与优化

4、元器件选型，指标评估与新产品需求确认等

5、样品调试验证及实验室测试，可靠性验证及FA分析

6、NPI及MP支持，测试方案开发，yield改善等

职位要求：

1、通信、电子、微波等专业，硕士及以上学历

2、扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验

3、熟悉射频元器件，如PA， IPD，LNA， Switch，SAW/BAW Filter等

4、对无线通信及射频前端电路有一定的了解

5、熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件，及射频微波测试测量仪器

6、工作认真、积极主动，具有优良的团队合作意识

12．岗位名称：射频工程师PA（无锡）

岗位职责：

1、射频芯片的测试验证及实验室调试

2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化

3、射频芯片的新产品导入和文档撰写

4、制定产品量产测试spec

5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量

6、指导设计PCB, 撰写产品规格书

7、配合完成项目经理的其他工作

职位要求：

1、熟练使用ADS/Labview等设计工具

2、熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制

3、突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力

4、具备良好的沟通/团队协作能力

5、本科及以上学历，材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业

6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑

7、英语听说读写良好, CET-4及以上

13．岗位名称：芯片产品工程师（无锡）

岗位职责：

1、负责产品的完整流程，从产品立项、测试认证、量产导入和推广支持等工作，包含并不限于以下产品：

  a、Switch、LNA、PA Module等RF电路及前端模组产品；

  b、IPD、Filter、Duplexer等模块产品；

  c、 RFCMOS等模拟电路模块；

2、RF器件工程验证及定型测试，性能对比分析，可靠性方案及安排；

3、RF新产品量产导入测试规范撰写，测试方案开发；

4、负责产品规格书、测试报告、产品推广和支持等工作；

5、指导EVB，FT测试板子设计，测试硬件选型和准备；

6、配合支持产品线PM以及其他部门的相关工作；

任职要求：

1、通信、电子、微波等专业，硕士及以上学历；

2、扎实的理论知识，对通信及射频电路有一定的了解；如PA， IPD，LNA， Switch，SAW / BAW Filter等；

3、有原理图，PCB设计基础；熟悉常用的射频微波测试测量仪器；

4、熟悉芯片制造过程、熟悉芯片的可靠性和质量认证；

5、具备良好的责任感和积极乐观的态度；能承受一定工作压力；

6、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力；

7、具备优秀的学习能力和主动分析问题的能力，有较好的文档编写能力；

14．岗位名称：工艺研发工程师（无锡）

岗位职责：

1、负责设计实验和分析器件及工艺数据

2、负责前沿技术先期探索与研发

3、负责整合不同工艺模块，优化工艺流程

4、负责芯片制造工艺研发与工艺平台搭建

5、负责提升芯片良率、器件性能和可靠性等指标

职位要求：

1、学历：本科以上

2、需求专业：微电子、材料、电子、光学、化学、物理等相关专业

15．岗位名称：测试开发工程师（无锡）

岗位职责：

1、负责芯片测试程序的开发

2、负责测试硬件的设计和制作

3、负责新产品测试项目的导入

4、负责新测试方案和新测试机台的导入

5、跨部门合作、协调和沟通，处理部门间遇到的问题

职位要求：

1、熟练C/C++等一种以上编程语言

2、有较强的推动能力，谦虚谨慎，脚踏实地，重视团队合作，有较强的抗压能力

3、本科及以上学历，电子、通讯等相关专业

4、大学英语6级及以上

16．岗位名称：芯片测试工程师（无锡）

岗位职责：

1、负责RF器件的测试及数据管理

2、实验室日常管理维护，物料管控和整理

3、PCB板的焊接和贴片，Bonding(邦定)等任务

职位要求：

1、电子电路，自动化，测控及相关专业，本科及以上学历

2、应届生优先考虑

3、有丰富PCB焊接经验优先

4、能够熟练操作EXCEL，WORD等办公软件

5、工作细心，积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力

17．岗位名称：WAT&RE工程师（无锡）

岗位职责：

1、负责wafer级WAT和可靠性测试，分析数据以及结果反馈

2、负责wafer级射频测试以及数据处理和反馈

3、负责RE TK Layout绘制

4、Lab机台的日常管理及维护

职位要求：

1、集成电路、微电子、物理及相关专业，本科以及上学历

2、工作态度端正

18．岗位名称：失效分析工程师（无锡）

岗位职责：

1、使用实验室相关设备如SEM、TEM、SELA、FIB等，完成芯片生产中相关的失效分析工作，提供准确数据

2、与研发部门密切合作，进行失效芯片逻辑定位和验证调试，提供失效模型

3、整理失效分析结论并汇总成报告

职位要求：

1、材料学、半导体物理相关专业，本科及以上学历

2、英语四级以上；工作认真严谨，有责任心

3、有半导体行业FA工作经验最佳

19．岗位名称：生产计划（无锡）

岗位职责：

1、负责制定封测厂生产计划并执行

2、负责存货管理，成品&原材料库存水位管控，呆滞库存处理

3、负责各代工厂生产进度的跟踪及异常情况的处理反馈，确保生产顺利进行

4、负责代工厂封测费用对账，并确保准确无误

5、日常生产数据的汇总及分析

6、完成上级安排的其他事务

职位要求：

1、本科及以上学历

2、能配合加班，出差

3、熟练使用办公软件，擅长使用Excel高级工具

4、良好的沟通能力，有较强的推动能力，重视团队合作

5、具有强责任感和积极态度，吃苦耐劳，抗压能力较强

20、岗位名称：人力资源实习生（无锡）

岗位职责：

1、协助薪酬、福利体系完善、落地实施

2、协助起草部门制度文件

3、协助开展招聘

4、协助各项活动开展

5、协助开展培训及公司企业文化建设（文化宣贯、公司活动快报编写推广）

6、上级安排的其他事宜

任职要求：

1、硕士学历

2、性格开朗、自信。具备良好的表达能力和沟通技巧，善于与人交流，有敬业精神

3、对工作负责，有耐心，能做好基本的琐碎工作

4、形象好，气质佳，工作勤奋，积极，主动，细致周到

5、具有人力资源等相关工作经验者优先

21、岗位名称：销售经理（上海/北京）

1. 按照公司的销售战略和计划制定产品线或个人的销售目标；

2. 负责目标客户项目的发掘，培育，跟踪直至落单以及项目管理的工作；

3. 开拓新市场，发展新客户，增加产品销售范围；

4. 有大客户支持经验优先考虑；

任职要求：

1. 本科及以上学历，通信，电子，计算机等相关专业优先;

2. 具有良好的人际沟通技巧，有前瞻性及执行能力，高度的责任心，有良好的团队合作精神;

3. 学习能力强，做事有激情，敢于挑战