公司简介：
苏州锦艺新材料科技股份有限公司是一家专机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司主要产品包括硅材料、氧化铝、氮化铝、氮化硼等先进无机粉体材料，广泛应用于各类高阶覆铜板、芯片封装IC载板、高导热胶或陶瓷散热基板、先进涂料、新能源汽车以及国防军工、航空航天、环保工程塑料等领域，包括 AI 算力、5G 高频基站、高速服务器、高端消费电子、新能源电池等终端产品。
锦艺新材自2005年成立以来，坚持走自主研发之路，是国内最早自主生产电子级超细硅微粉的企业，不仅成功实现了国家重点发展的“高性能集成电路、芯片封装IC载板、新能源汽车”等产业领域关键基础高端非金属无机粉体材料的研制与量产，还储备了未来迭代的前沿技术,其中化学球硅、低温电子浆料及低温固化MLCC软端子铜浆等技术均达到国内领先、国际先进水平。公司的高性能集成电路用功能性材料产品，全球市场占有率约25%，规模居国内第一，全球前二。公司高性能球形硅微粉等系列产品打破了日美企业对高端市场的长期垄断，实现进口替代，解决了国家高端芯片制造与封测环节诸多关键核心基础材料的“卡脖子”问题，已进入多个行业龙头客户供应链体系。近年来，公司更是与国内知名企业在覆铜板等技术领域建立了全链条国产化替代合作关系，每年以40%左右的复合增长率快速发展，对我国参与国际第三代集成电路产业竞争作出了积极贡献。
公司在IPO期间，引进华为、宁德时代、汇川技术等知名战略股东，配合行业巨头提出未来几代通讯技术、高速计算等领域的高速覆铜板相关技术标准，在原材料端提供了尖端的解决方案并实现了技术落地。为进一步解决“卡脖子”问题，提高我国高端芯片制造封测相关企业的自主可控程度和产品市场竞争能力，公司将始终“以客户为中心”，坚持“创新驱动”、“以奋斗者为本”，践行“工匠精神”，继续加大资金投入、技术创新、工艺革新，扩大海外销售网络布局和引进高精尖技术领军人才等，为各类人才提供宽广的发展平台。
成长在新时代的同学们，你们拥有广阔的视野、扎实的专业知识和强烈的创新精神，锦艺新材将是你的用武之地！加入锦艺新材，你将与行业精英为伍，与专家并肩作战，无缝融入前沿技术团队，共同探索新材料无人区，充分发挥个人价值，实现职业发展梦想！在锦艺，你不仅仅是员工，更是事业的合作伙伴，更有可能是未来的行业领航者！
公司优势&荣誉：
江苏省科技型企业，申请专利100+项，授权专利60+项，其中发明专利授权超50+项；
中国电子材料行业协会(CCLA)理事会成员,国内第一家无机非金属粉体材料入会企业；
2020年，苏州市“瞪羚计划”、苏州市“独角兽”培育企业名单；
2021年，苏州市“瞪羚计划”、苏州市“独角兽”培育企业名单；荣获阿克苏诺贝尔的“涂创未来”优胜奖；获得“中国非金属矿工业协会-非金属矿科学技术奖”科技进步一等奖；
2022年，入选第四批专精特新“小巨人”企业名单；
2023年，入选在省拟培育“独角兽企业”名单,并且成为江苏省科技企业上市培育计划拟入库企业；
2024年，入选苏州市新能源独角兽培育企业名单；获得“国家重点小巨人”企业；获得江苏省材料学会科学技术奖一等奖；获得江苏省颗粒学会科技创新合作奖；
2025年，获得非金属矿行业“先进封装矿物粉体材料重点实验室”；
招聘岗位如下：
研发岗：（硕、博）
专业：精细化工、无机非材料、有机高分子、生物医药材料等；
英语：CET-6及以上；
工艺岗：（硕）
专业：粉体材料、加工工程、无机非材料、有机高分子、材料物理、工业工程、机械、材料、自动化等；
英语：CET-6及以上；
供应链管理岗：（本、硕）
专业：财务学大类、统计学大类、物流管理类、工业工程、计算机大类、人工智能类等英语：CET-4及以上：
质量岗：（硕）
专业：工业工程、无机非材料、有机高分子等；
英语：CET-6及以上；
市场营销岗：（本、硕）
专业：市场营销、无机非材料、有机高分子、精细化工、材料物理、电子类等；
英语：CET-6、TEM8(英语)；
AI人工智能岗：（本、硕）
专业：计算机科学、人工智能、软件工程、数据科学、数学与应用数学、电子信息工程、自动化等；英语：CET-4及以上；
无忧启航：
入职即享五险一金+免费食宿，更有带薪年假、导师培训、专项培养、激励机制，助你无忧成长！
应聘方式&联系方式：
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公司地址：江苏省常熟经济开发区兴港路25-1号
