无锡
射频设计工程师
岗位职责
1、 射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路：
a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块；
b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计；
c、 RFCMOS模拟电路模块设计；
2、 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试；
3、 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证；
4、 负责射频模块的可靠性测试及分析；
5、 参与RF器件的建模及材料设计。
岗位要求
1、 熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具；
2、 较强的版图设计经验和电路测试分析能力；
3、 突出的动手和主动学习能力；
4、 良好的沟通/团队协作能力；
5、 研究生及以上学历，半导体物理/微电子/集成电路等相关专业；
6、 英语听说读写良好, CET-6及以上；
7、熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺；
8、了解大功率封装设计及可靠性分析方法。
射频模块开发工程师
岗位职责
1、手机终端及物联网类RFFE SIP的开发；
2、Switch、IPD、Filter、LNA等器件电磁场模型建立与收发链路仿真；
3、结合封装工艺完成基板layout仿真与优化；
4、元器件选型，指标评估与新产品需求确认等；
5、样品调试验证及实验室测试，可靠性验证及FA分析；
6、NPI及MP支持，测试方案开发，yield改善等。
岗位要求
1、通信、电子、微波等专业，硕士及以上学历；
2、扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验；
3、熟悉射频元器件，如PA， IPD，LNA， Switch，SAW/BAW Filter等；
4、对无线通信及射频前端电路有一定的了解；
5、熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件，及射频微波测试测量仪器；
6、工作认真、积极主动，具有优良的团队合作意识。
PA射频工程师
岗位职责
1、射频芯片的测试验证及实验室调试;
2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化;
3、射频芯片的新产品导入和文档撰写;
4、制定产品量产测试spec;
5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量;
6、指导设计PCB, 撰写产品规格书;
7、配合完成项目经理的其他工作。
岗位要求
1、熟练使用ADS/Labview等设计工具；
2、熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制；
3、突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力；
4、具备良好的沟通/团队协作能力；
5、本科及以上学历，材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业；
6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑；
7、英语听说读写良好, CET-4及以上。
产品工程师
岗位职责
1、维护产品规格书；
2、RF器件工程验证，电气可靠性方案及其安排；
3、新产品定型测试，产品性能对比测试和分析；
4、RF新产品量产导入测试规范撰写，测试方案开发；
5、指导EVB，FT测试板子设计，测试硬件选型和准备；
6、配合PM/FAE等其他部门的相关工作。
岗位要求
1、具备良好的责任感和积极性以及乐观的态度；
2、能承受一定工作压力；
3、研究生及以上电子，通信相关专业；
4、有相关硬件工程师或产品工程师工作经验；
5、熟悉常用测试仪器的使用；
6、有主动分析问题的能力，有较好的文档编写能力；
7、有原理图，PCB设计基础；
8、有工作经验及能力优秀者可适当放宽；
9、应届生优先考虑。
封装设计工程师
岗位职责
1、负责新产品封装设计，设计过程中的风险评估；
2、独立完成产品上零部件的结构设计，绘制工程图纸；
3、规划制定产品BOM表，外观尺寸图，生产注意事项等规格文件；
4、 评估选择合适的零件、材料、供货商；
5、对机构零部件、生产规格、封装工艺参数等进行设计变更。
岗位要求
1、材料/机械/机电/自动化设计类专业；
2、本科及以上学历；
3、优秀的学习及问题处理能力。
芯片测试工程师
岗位职责
1、负责RF器件的测试及数据管理；
2、实验室日常管理维护，物料管控和整理；
3、PCB板的焊接和贴片，Bonding(邦定)等任务。
岗位要求
1、电子电路，自动化，测控及相关专业，本科及以上学历；
2、应届生优先考虑；
3、有丰富PCB焊接经验优先；
4、能够熟练操作EXCEL，WORD等办公软件；
5、工作细心，积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力。
测试开发工程师
岗位职责
1、负责代工厂测试生产过程监控和低良异常处理；
2、负责测试生产良率监控、数据分析，品质监控；
3、负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件，提升量产测试良率和测试效率，降低测试成本；
4、新产品测试的导入，机台调试、样品测试、数据整理、包装确认、样品寄送等；
5、负责测试包装规范和标签模板的制定、引进导入新工厂、跟进解决异常；
6、熟练掌握Labview、C++等工具，会基于测试原理开发Switch、LNA、SAW、PA等测试程序；
7、客户Audit支持、讲解；
8、跨部门合作、以及其他相关工作。
岗位要求
1、熟悉93K、Credence Sapphire、NI STS、ASL1000、MS7000中2种以上的测试平台；
2、熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和Minitab、Data power、EDA等数据分析软件；
3、有较强的推动能力，谦虚谨慎，脚踏实地，重视团队合作，喜欢挑战性工作，有较强的抗压能力；
4、微电子、通信，电子等相关专业，本科及以上学历
5、良好的英文读写能力。
苏州
测试工程师
岗位职责
1、负责代工厂测试生产过程监控和低良异常批次处理，严格进行品质管控；
2、负责测试生产良率监控、数据分析，并对内进行报告；
3、负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件，以提升量产测试良率、效率、FPY等，降低测试成本；
4、新产品测试的导入支持，包括机台调试、样品测试包装等；
5、负责测试包装规范和标签模板的制定、改善及在新工厂的导入；
6、代工厂的测试audit支持、讲解；
7、完成上级分配的其他相关工作。
岗位要求
1、熟悉93K、CredenceSapphire、NI、ASL1000、MS7000中2种以上的测试平台；
2、熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和Minitab、Datapower等数据分析软件；
3、有较强的推动能力，重视团队合作，喜欢挑战性工作，适应高强度工作和频繁出差；
4、微电子、通信、电子等相关专业，本科及以上学历，
5、良好的英文读写能力。
封装助理工程师
岗位职责
1、负责SAW Filter & Module工程样品制备；
2、负责ENG 评估和新产品，机台，材料和流程认证和导入；
3、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题，给出工程建议；
4、配合工程师进行新封装研发与制程改善。
岗位要求
1、大学本科及以上学历，半导体器件物理，材料，电子等相关专业；
2、优秀本科应届生亦可考虑；
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力；
4、吃苦耐劳，能接受长期产线工作；
5、良好的沟通力，英语口语能力以及书写能力。
上海
射频技术支持工程师
岗位职责
1、针对RF射频小器件开关，LNA，天线调谐产品线支持客户design-in；
2、解决客户生产中出现的问题；
3、配合销售进行推广；
4、新产品的内部应用验证。
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