芯原股份2024届校园招聘

芯之所至，皆是美景，踔厉奋发，芯火燎原。

——加入我们，一起芯创未来！

一、招聘对象

全国高等院校及海外高校2024年应届毕业生，包括全日制博士研究生、硕士研究生和本科生。

二、校招日历

2023年7月31日-8月31日      网申投递

2023年8月26日9:30               空中宣讲会（笔试报名）

                                               空宣链接：http://tv.51job.com/redirect.aspx?key=EN2D9

2023年8月27日10:00              全球统一在线笔试

2023年8月起                         面试

2023年9月起                         录用发放

三、招聘岗位及地点

Ø  数字前端设计/验证工程师 （上海/成都/南京）

Ø  数字后端设计工程师（上海/成都/南京）

Ø  FPGA工程师（上海/成都）

Ø  模拟电路设计工程师（上海/成都/南京）

Ø  基础IP电路设计工程师（上海/海口）

Ø  射频集成电路设计工程师（上海/成都/南京）

Ø  数字基带设计工程师（成都）

Ø  版图设计工程师（成都/海口）

Ø  软件工程师（上海/成都/南京/海口）

Ø  编译器工程师（上海/成都）

Ø  算法工程师（上海/成都/南京）

Ø  架构工程师（上海）

Ø  软件测试工程师（海口）

四、网申投递、空中宣讲会及笔试

网申投递链接及二维码： http://campus.51job.com/VeriSilicon2024

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申投递、空中宣讲会及笔试等最新、最全校招信息！

Ø  华北地区QQ群：782165783

（包含北京、天津、河北、山东、山西、黑龙江、吉林、辽宁、内蒙古地区）

五、公司简介

芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体 IP 搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。

芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等；此外，芯原还拥有 6 类自主可控的处理器 IP，分别为图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信号处理器 IP、图像信号处理器 IP 和显示处理器 IP，以及 1,500 多个数模混合 IP 和射频 IP。

芯原成立于 2001 年，总部位于中国上海，在中国和美国设有 7 个设计研发中心，全球共有 11 个销售和客户支持办事处，目前员工已超过 1,400 人。

为了公司更好的发展，我们离不开员工的全力支持，同时我们也将致力为员工提供良好的薪资、福利、在职培训，以及充分施展个人才华的空间。

如需了解更多，请移步公司官网：www.verisilicon.com