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厦门集科微电子&士兰明镓化合物半导体有限公司 校园2024届春招

厦门士兰集科微电子有限公司

举办时间:2024-05-09 15:00

浏览量:1170

入会链接:http://腾讯会议699-379-455

厦门集科微电子&士兰明镓化合物半导体有限公司

校园2024届春招

一、企业简介

杭州士兰微电子股份有限公司(600460)成立于1997年10月,总部在杭州,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业,经过二十余年的发展,士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。 公司注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站,拥有集成电路芯片设计研发人员500余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2700人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,总人数超10000人。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年,是由厦门海沧区人民政府引进,由杭州士兰微电子有限公司与厦门半导体投资集团共同投资50亿元,在海沧建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包括第3代功率半导体芯片、先进化合物半导体器件、高端LED芯片产品。

士兰芯,中国梦,我们期待您的加入,共襄士兰芯梦!

 

二、招聘需求

岗位名称

面向专业

学历层次

需求人数

PIE/TD工程师

电子类含微电子,集成电路、电子科学与技术

本科/硕士

20

工艺工程师

微电子,半导体物理与器件,材料、化学、电子封装技术等专业

本科/硕士

30

设备工程师

机械工程, 自动化相关专业

本科

30

智能制造工程师

工业工程、计算机、自动化、数学、应用数学等专业

本科/硕士

6

质量工程师

微电子或理工类专业

本科

10

IT工程师

计算机、信息管理、软件、自动化相关专业

本科/硕士

6

YE工程师

半导体封装技术、微电子、电子信息等专业

本科/硕士

10

IE工程师

工业工程、电子相关专业

本科

2

EHS工程师

安全、环保、化工相关专业

本科

2

厂务工程师

建筑环境与设备工程、热能与动力工程、应用化学、机电一体化相关专业

本科

10

 

三、福利发展

1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业晋升发展平台;

2、提供完善的培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金支持;

3、提供完善的社会保障体系(缴交五险一金)及员工关爱体系(结婚、生育、子女入学、退休等人生关键时刻的慰问礼金);

4、提供完善的福利体系(佳节福利2000-3000元/年、餐补、通讯补贴、员工专项活动经费、资助旅游、探亲假等);

5、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;

6、提供温馨舒适的办公环境,公司内设有咖啡吧、便利店、KTV等满足员工需求;

7、自建自营餐厅,餐食种类丰富,健康实惠;

8、提供免费宿舍:2-3人间,宿舍配有空调、独立卫生间、热水器、免费宽带等。

9、关爱员工健康:免费年度体检,公司内设有健身房、篮球场、羽毛球场、瑜伽室等运动场地。

 

四、招聘流程

空中宣讲会:5月9日15:00-17:00

会议号:699-379-455

参见空中宣讲会→投递简历→面试→offer

 

联系方式

联系电话:人力资源部  0592-3773999转85056   

工作地址:厦门市海沧区兰英路89号

微信:251962064

邮箱:fenglinlin@silanic.com.cn(简历投递邮箱)

 


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