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【卫津路校区】韶音科技2027届提前批校园招聘
2026/06/04 18:30
【北洋园校区】三环集团2027届提前批校园招聘
2026/06/03 15:25
天津大学2026年春季就业实习双选会邀请函
2026/05/14 14:00
第三届全国大学生职业规划大赛总决赛专场招聘会暨“千校万企供需对接会”
2026/04/25 09:00
公司简介
上海为旌科技有限公司简介:
上海为旌科技有限公司成立于2020年8月,已融资数亿元人民币,其中天使轮投资1亿元人民币。创业团队来自于海思、中兴、高通等公司,有丰富的应用处理器芯片开发和量产经验,掌握视频编解码,图像处理,低功耗,人工智能加速器等 SOC 关键技术,为客户提供有竞争力的智能感知芯片及解决方案,致力于成为国际一流的集成电路设计企业。公司已在上海、深圳、北京、西安分别设立研发中心。
公司创始人兼CEO郑军先生有二十多年芯片开发和量产经验,业务领域涉及光传输、交换网、接入网等网络芯片及手机等消费类芯片,技术全面,视野开阔,能洞察行业发展,深刻理解客户需求,对产品有敏锐的感觉,具备丰富的跨国多地域管理经验,敢于进行组织变革以应对业务及竞争环境的变化。创办为旌科技之前,郑军先生曾任海思上海分部部长和Kirin芯片及技术开发部副部长(主持工作),成功完成Kirin920到Kirin990 5G等Kirin全系列芯片交付,支撑华为中高端品牌手机的成功商用。
公司目前已快速成长到100多人的规模,组织架构逐步完善,在算法、架构、设计、验证、后端、软件、运营、量产、销售及服务等各个环节都有行业资深专家,具备丰富的研发和量产经验。“以感知和计算,服务数字世界和万物智能”是公司宏大愿景;掌握核心技术、持续创新、突破封锁是我们的使命;音视频及相关的人工智能是未来数十年国际竞争的制高点,公司战略目标是为视觉、听觉人工智能感知和计算打造坚实的基座。
如果你愿意与大咖同行,就如下某方面接受挑战,欢迎加入为旌科技!
1、全球顶尖的图像前后处理算法,如滤波、去噪、增强、检测、识别、拼接等处理算法与软硬件实现
2、自主的人工智能训练推理算法及实现,如检测、提取、分割、识别等算法及软硬件实现
3、芯片功能模块设计、验证、综合实现
4、芯片驱动软件、操作系统、人工智能工具链、调试软件开发、测试等
5、芯片软硬件解决方案参考设计
招聘会
| 宣讲会 | 【卫津路校区】为旌科技2026届秋季校园招聘 | 2025-09-23 |
| 宣讲会 | 【卫津路校区】为旌科技25届秋季校园招聘 | 2024-09-19 |
| 宣讲会 | 【卫津路校区】为旌科技24届秋季校园招聘 | 2023-09-19 |
| 宣讲会 | 【卫津路校区】智能安防和自动驾驶领域人工智能芯片的设计和应用,暨为旌科技2022届校园招聘宣讲会 | 2021-10-18 |