“青云直上  禾领未来”-青禾晶元集团2024年校园招聘

公司简介：  

青禾晶元集团成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发 生产制造，公司的核心团队由教授级专家、、知名教授 及市场战略专家组成。青禾晶元集团是领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。从2020年至今相继投资设立了青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司和青禾晶元(天津)半导体材料有限公司控股子公司。

青禾晶元是全球少数学握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体材料生长、异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。 

应聘流程

投递简历-在线面试-发放offer-签订三方

网申地址：

岗位介绍

一、职能管理岗（5名）

岗位职责:

1.学习掌握相应管理类业务知识、业务流程，执行公司相关政策要求；

2.参与人力资源、行政、财务、采购、质量、运营、知识产权等相关业务。

岗位要求:

1.2024年应届毕业生，本科及以上学历,学习能力及专业能力强，善于沟通表达;

2.专业方向：人力资源、工商管理、统计学、法学、公共管理、财务管理、机械、电气等相关专业。

二、信息技术岗（2人）

岗位职责：

1.参与公司信息化体系建设、业务信息化需求调研及个性化解决方案的设计；

2.参与项目方案策划、执行，从中发现机会与风险并给出改善方案。

岗位要求：

1.2024年应届毕业生，本科及以上学历,学习能力及专业能力强，善于沟通表达；

2.专业方向：计算机、网络、信息管理与信息系统等相关专业。

三、工艺开发岗（5人）

岗位职责：

1.根据需求协同相关部门进行项目研发，负责提出工艺需求并完成工艺验证；

2.根据需求设计新的工艺路线，设计验证实验。

岗位要求：

1.2024年应届毕业生，本科及以上学历，熟悉半导体工艺结果常用表征方法及检测设备；

2.专业方向：微电子、材料、材料科学与工程、等离子体、物理学、工程物理学等相关专业。

四、材料开发岗（5人）

岗位职责：

1.承接需求方产品要求，制定工艺研发计划，进行实验、数据采集、整理、统计和分析工作；

2.提出针对晶体生长研发所需要的原辅料和开发工具的需求，协同优化晶体生长工艺和操作。

岗位要求：

1.2024年应届毕业生，本科及以上学历，熟悉半导体晶体材料相关知识，有较强的逻辑分析能力;

2. 专业方向：材料科学与工程、材料与化工、材料物理与化学等材料相关专业。

五、光学开发岗（2人）

岗位职责：

1.根据需求，制定方案，设计光学系统的光路、组件和参数，确保系统满足使用要求；

2.选择合适的光学元件，如镜片、透镜、光栅等，以满足设计要求。

岗位要求：

1.2024年应届毕业生，本科及以上学历；

2.专业方向：光学、材料学、微电子、半导体器件等相关专业

六、研发岗（2人）

岗位职责

1.根据产品的特点，对产品设计过程中使用的零部件进行选型、测试、比价；

2.根据新产品物料齐套情况，进行新产品组装和调试，完善新产品设计，最终实现验收。

岗位要求：

1.2024年应届毕业生，本科及以上学历；

2.专业方向：机械类、电气或自动化等相关专业。

基本福利

五险一金/年终奖金/膳食补贴/周末双休/节假日福利/免费茶歇

联系我们

联 系 人：张楠18526581703      联系邮箱：zhangnan.hrsc@isaber-s.com