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【卫津路校区】上海东软载波微电子2025届秋招宣讲会

上海东软载波微电子有限公司

时间:2024-09-18 18:30

地点:23楼408

浏览量:960

招收专业:微电子、集成电路、自动化

上海东软载波微电子有限公司2025届校园招聘简章

 

一、公司简介

上海东软载波微电子有限公司,成立于2000年,是国内软件和集成电路设计领域领先的A股上市公司(股票代码:300183)的全资子公司。

公司总部位于上海,在苏州、深圳、香港、青岛、合肥、天津、重庆设有团队。通过持续创新与合作,为传统制造的数字化转型升级提供“控制-计算-互联”的底层核心解决方案。公司官网了解http://www.essemi.com

 

二、核心优势和人才管理

l  拥有领先的“控制-计算-互联”芯片与系统解决方案

l  有竞争力的薪资:项目奖金、年终奖金、专利奖金、优秀员工奖金等

l  有吸引力的福利:五险一金、商业医保、带薪年假、年度体检、体育社团、年节慰问、团建等

l  专业多样的培训:导师带教、轮岗培养、部门内训、外派学习、在职进修等

l  完善的职业发展:管理技术双路线、职称评审、职涯规划、内部竞聘等


三、招聘需求

  需求岗位

模拟设计、数字设计、验证/测试、嵌入式软/硬件、ATE/TPE测试

●  岗位描述

【模拟设计工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.       芯片模拟电路设计;

2.       芯片功能、性能测试和量产支持;

3.       设计、验证和测试文档撰写。

◆技能要求

1.       微电子等相关专业硕士及以上学历;

2.       了解半导体器件物理与工艺制造等相关基础知识;

3.       掌握设计软件,能够分析并设计模拟集成电路;

4.       熟练使用实验室基本测试设备进行模拟电路测试、评价与分析;

5.       有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

  

【射频模拟工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.       模拟电路设计(Bandgap,LDO,XOSC、ADC、DAC、LNA等)及设计报告撰写;

2.       芯片功能和性能测试、问题分析及测试报告撰写。

◆技能要求

1.       电子、微电子等相关专业硕士及以上学历;

2.       熟悉模拟电路常用设计软件(如Virtuoso,Spectre,Calibre),熟悉Bandgap, LDO,XOSC等电路优先;

3.       熟悉半导体器件物理与工艺制造流程,并有一定的版图设计基础;

4.       良好的中英文读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

 

【数字设计工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.       芯片数字模块设计;

2.       芯片数字模块仿真验证和FPGA验证;

3.       芯片功能和性能测试;

4.       设计、验证和测试文档撰写。

◆技能要求

1.       通信、电子、微电子等相关专业硕士及以上学历;

2.       有扎实的数字电路基础知识;

3.       掌握C/C++、Verilog、SV等语言;

4.       熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程优先;

5.       有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

 

【数字验证/测试工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.       芯片数字模块仿真验证和FPGA验证;

2.       芯片功能和性能测试;

3.       设计、验证和测试文档撰写。

◆技能要求

1.       通信、电子、微电子等相关专业本科及以上学历;

2.       有扎实的数字电路基础知识;

3.       掌握C/C++、Verilog、SV等语言;

4.       熟悉芯片设计、仿真验证和FPGA验证流程优先;

5.       有较强的沟通、学习能力和抗压能力。

 

【嵌入式软件工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.       嵌入式系统软件方案设计、验证与测试;

2.       芯片底层驱动开发与嵌入式操作系统移植;

3.       MCU仿真器、烧录器、开发板、学习板的开发与设计;

4.       芯片功能测试及各类技术文档的编写;

5.       为FAE和客户提供技术支持及培训。

◆技能要求

1.       通信、电子、自动化、电气工程、计算机等相关专业本科及以上学历;

2.       熟悉嵌入式系统软件开发工具、单片机系统架构及常用外设;

3.       扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的电路分析和调试能力;

4.       熟练应用过一种单片机进行项目开发,精通C语言编程;

5.       有协议栈开发和应用经验者优先(2.4G、BLE、USB、WiFi、TCP/IP等),熟悉嵌入式操作系统工作原理与应用者、精通各类控制算法或信号处理算法者优先;

6.       在电子设计竞赛中获奖者优先;

7.       良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

 

【嵌入式硬件工程师】  工作地点:上海

◆岗位职责

1.       系统硬件方案设计,包括需求分析、方案制定、电路仿真、SCH、PCB设计等;

2.       系统硬件调试,包括故障分析、性能测试、可靠性测试等;

3.       芯片功能测试及各类技术文档的编写;

4.       为FAE和客户提供技术支持及培训。

◆技能要求

1.       通信、电子、自动化、电气工程等相关专业本科及以上学历;

2.       扎实的模拟、数字电路基础知识,良好的电路分析和调试能力;

3.       能熟练使用一种EDA工具(Altium Designer)进行原理图和PCB设计;

4.       熟悉万用表、示波器等常用测试仪器的使用;

5.       有实际电子类项目经验者优先,熟悉逻辑分析仪/频谱仪/矢量信号发生器/网络分析仪等高级实验设备使用者、熟悉通信原理和射频技术、有射频硬件电路设计及调试经验者优先;

6.       在电子设计竞赛中获奖者优先。

7.       良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。

 

【芯片量产测试开发工程师(ATE/TPE)】 工作地点:上海

◆岗位职责

1.    ATE/TPE测试硬件的设计与制作;

2.    ATE/TPE测试程序的开发、调试、验证与发布;

3.    测试数据分析,协助定位产品问题;

4.    测试厂管理,包括测试程序、测试硬件以及测试数据管理;

5.    新产品测试导入及后期生产维护;

6.    新测试技术评估与研究,包括新平台引入、新测试方案引入等;

7.    支持设计人员完成新产品的设计;

8.    支持产品工程人员完成工艺改善及产品良率提升。

◆技能要求

1.    通信、电子、自动化、物理等相关专业本科及以上学历;

2.    了解集成电路设计流程、制造工艺、半导体/封装材料的特性;

3.    有较好的数学基础,熟悉统计学分析工具和软件;

4.    有计算机语言(VB、C、C++等)和PCB绘图基础;

5.    良好的专业英语读写能力,较强的沟通、学习能力和抗压能力。


四、应聘方式

发送个人简历+本硕成绩单”至邮箱:campus@essemi.com

文件格式为:姓名+学校+学历+专业

 

五、联系我们

上海总部:上海市徐汇区漕河泾园区

苏州分公司:苏州市工业园区

青岛办事处:青岛市海尔工业园

 

                                                 上海东软载波微电子有限公司

                                                                       2025届 秋季招聘