以芯为翼，共赴山海｜为旌 2027 届校园招聘正式启动

大模型重构千行百业，智能体渗透进生活的毛细血管，而这一切颠覆性应用的背后，都指向一个沉默却至关重要的基石——芯片。

没有先进的芯片，再强大的AI算法也只是空中楼阁。在这个算力定义未来的时代，为旌科技，正以硬核的研发实力，在国产高端芯片的版图上刻下自己的坐标。

如果你渴望亲手设计那颗驱动AI跑起来的“心脏”，如果你不甘于只做技术的旁观者，那么请收下这份来自“芯”世界的英雄帖。

关于为旌

为旌科技创立于2020年，专精特新和高新技术企业。公司面向物理AI时代，聚焦端侧AI芯片及解决方案的研发与创新。作为技术驱动型国产芯片企业，为旌科技以“视觉+AI”为统一架构底座，凭借原生高能效AI计算、极致暗光成像、异构SoC系统以及软硬协同的全栈能力，赋能多元智能终端。目前，公司产品已全面覆盖智慧视觉、智能驾驶、机器人三大端侧智能化场景，赢得了多家行业头部客户的严苛检验并已被规模化量产采纳，产品竞争力备受市场认可。

我们在做什么

智慧视觉 — 应用于网络摄像机、红外热成像、视频会议、直播相机、全景摄像头等

智能驾驶 — 覆盖L2+自动驾驶，推动智驾技术普惠落地

机器人 — 应用于服务机器人、工业机器人、四足/人形机器人等

我们为你准备了什么

站在风口的技术赛道： 直接参与AI芯片的底层研发，与行业顶尖大牛并肩，攻克“卡脖子”难题。

极速成长的培养体系： 跳过“打杂期”，应届生即有机会接触核心项目，让你的成长速度与AI迭代同频。

有竞争力的薪酬激励： 尊重每一份智慧的结晶，让你的才华在物质与精神上获得双重回响。

招聘划重点

面向对象：2027届海内外高校应届毕业生

网申时间：9月1日 — 10月31日

工作地点：上海｜北京｜深圳｜西安｜南京｜武汉

岗位类别：芯片类｜软件类｜算法类（详见下方岗位列表）

芯片类

芯片设计工程师；芯片验证工程师

芯片ATE测试工程师；硬件工程师

芯片后端工程师；芯片封装工程师

软件类

Android BSP软件工程师；Linux嵌入式软件工程师

驱动软件工程师（ISP、多媒体、编解码）

软件算法工程师（ISP、DSP、AI）

音频工程师；自动化测试开发工程师

AI芯片编译器开发工程师；AI芯片工具链开发工程师

算法类

图像算法工程师；影像质量工程师

宣讲会行程

九月上旬

电子科技大学 西安电子科技大学

九月中旬

武汉大学 华中科技大学 天津大学

九月下旬

东南大学 南京理工大学 南京邮电大学

上海交通大学

如何加入我们

招聘流程：网申 → 简历筛选 → 技术笔/面试 → 综合面试 → offer 发放 → 签订三方

简历投递渠道：

移动端：识别上方二维码一键投递

官网投递：进入www.visinextek.com官网“Join Us”板块投递

邮件投递：hr@visinextek.com

内推简历：联系为旌师兄/师姐进行内部推荐

秋意渐起，展翼当时。期待这个秋天，与优秀的你相遇为旌，同心筑“芯”！