北京烁科精微电子装备有限公司（以下简称公司）是中国电科（CETC）将CMP（全称Chemical Mechanical Polishing，即化学机械抛光，是半导体晶片表面加工的关键技术之一）业务进行科技成果转化，构建多元化股权结构，成立于2019年9月的国家级高新技术企业，注册地北京市经济技术开发区，注册资本16646.135万元。

公司围绕中国电子科技集团有限公司 “国内卓越、世界一流、大国重器”的战略目标和赋予中电科电子装备集团有限公司“发展国产装备，铸就国芯基石”的使命，以实施“双百行动”为契机，聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化进程，不断加强能力建设、构建经营发展体系，夯实核心竞争力，不断激发员工的积极性和创造性，为股东创造更大价值，为员工创造更加幸福而有尊严的生活！

公司拥有完善的CMP设计、关键技术及工艺研究、系统集成和产业化制造加工条件，有CMP基础技术、应用工艺、核心零部件、整机等多项成果，形成了完整的CMP技术体系，具备200mm及300mmCMP工艺研发及产业化能力。2021年获得“国家级高新技术企业”、“专精特新中小企业”、“北京中关村高新技术企业”及“北京市开发区科学技术先锋岗”等科技资质。200mm CMP设备产品被认定为“北京市新技术新产品（服务）”并获得国际组织SEMI S23、SEMI S2和SEMI F47认证。