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【卫津路校区】士兰微电子有限公司-厦门制造中心2026届校园招聘

厦门士兰集科微电子有限公司

时间:2025-09-24 18:30

地点:23楼202

浏览量:1148

招收专业:微电子 集成电路 光电 物理 化学 材料 电子科学与技术 电子信息 理工科相关专业

杭州士兰微电子股份有限公司

士兰半导体制造事业总部

2026届校园招聘

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年,总部坐落于人间天堂、西子湖畔—杭州。公司于2003年挂牌上市(股票代码:600460),是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,截至2024年年底,公司总资产达到人民币248亿元,营业总收入为126.8亿元,比2023年同期增长20%。公司技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

士兰微电子连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”,被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖等奖项。

得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子建立了完整的IDM模式,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,芯片产线实现了“从5吋到12吋”的跨越,并从硅基产线拓展到化合物产线,是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一。

本次招聘面向士兰半导体制造事业总部(隶属于杭州士兰微电子股份有限公司),业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类,共有“杭州硅基制造中心”、“厦门区制造中心(含12吋产线、SiC产线、LED产线)”、“成都制造中心”和“化合物事业部”共8家公司。

士兰芯,中国梦,我们期待您的加入!士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念,以“振兴民族产业”为己任,向世界最具规模的先进半导体企业迈进!

一. 招聘需求

城市

岗位名称

专业需求

学历层次

需求人数

杭州、厦门、成都

研发工程师

微电子/集成电路/物理/电子信息/化学/材料

2026届本科/硕士/博士毕业生

50

杭州、厦门、成都

工艺工程师

微电子/集成电路/物理/电子信息/化学/材料

2026届本科/硕士/博士毕业生

50

二. 招聘流程

网申→线上宣讲会→线上测评→面试→OFFER发放

三. 宣讲计划

宣讲方式:线下宣讲会(请同学点击下方二维码完成报名)

四. 福利发展

1、提供高额度无息购房贷款及长期激励;

2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道;

3、提供完善的培养培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金;

4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系(人生关键时刻的慰问礼金);

5、提供完善的福利体系(佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假);

6、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;

7、自建自营餐厅,每月发放工作餐补贴,健康实惠;

8、免费提供住宿:3/间,免费宽带,宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。

 

五. 联系我们

招聘经理:周伊甸

联系电话:18268288866 或添加微信jackcy6668

 

宣讲会报名

(线下宣讲会请携带纸质简历、成绩单、四六级成绩)

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报名网址:https://www.wjx.cn/vm/OlbViqQ.aspx

 

 

 

 

 

网申报名

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网申网站:

https://silanslw.zhiye.com/

 

微信交流群

提交报名后请添加微信交流群,第一时间获取行程/岗位/面试最新动态。

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